충북TP, 충청권 반도체 패키징지원센터 개소

14일 충북TP 첨단IT관에서 진행된 충청권 패키징 지원센터 개소식에 참석한 산학연관 관계자들이 테이프 커팅식을 하고 있다.

충청권 팹리스 및 패키징 기업의 신제품 개발 경쟁력이 한층 강화될 전망이다.

충북테크노파크(원장 남창현, 이하 충북TP)는 충청권 반도체패키징지원센터를 14일 개소한다고 밝혔다.

이번 센터개소는 광역경제권연계협력사업인 충청권패키징산업육성사업에 충북TP 차세대반도체센터(센터장 윤병진)가 총괄 주관기관으로 선정된데 따른 것으로, KAIST와 충남테크노파크, 나노팹센터가 참여기관으로 힘을 보탰다.

이번 사업은 2013년 4월까지 총사업비 127억여원을 투입해 반도체 패키지 지원 체계 구축을 통해 스마트폰 등 첨단IT기기의 신재품 개발기간 단축 등 반도체산업의 활성화를 목표로 한다.

이를 위해 센터는 330㎡ 규모의 패키지 전·후공정용 크린룸을 완공하고 반도체칩을 기판에 부착하는 '다이본더', 반도체 칩과 기판을 골드와이어로 연결하는 '와이어본더', 패키지 제품을 절단해 낱개로 분리하는 '패키지절단기' 등 필수 장비 구축을 완료했다.

또한, '패키지 몰드', '플라즈마', '오븐', '플리칩 본더'. '플립칩 리플로우', '플립칩 언더필' 등을 순차적으로 구축할 예정이다.

이를 통해 오는 2013년까지 충청권 반도체 및 패키징 산업에서 400여명의 고용창출과 기업유치 9개사, 기업매출 228억원, 수출 988억원을 달성할 것으로 기대된다.

충북TP 남창현 원장은 "급변하는 첨단 IT기기 시장에서는 소비자의 욕구에 충족할 수 있게 발 빠른 대응이 필수"라며 "이번 센터 개소를 통해 충청권 반도체 기업의 시제품제작 기간 단축 등 지역산업 활성화에 많은 기여를 할 것"이라고 말했다.

한편 이날 반도체패키징지원센터개소식은 이시종 도지사와 하이닉스, 네패스, 어보브반도체 등 50여개 기업에서 150여명이 참석했으며, 테이프 커팅식 등 본행사에 이어 반도체 패키지 관련 기술교류회도 개최돼 참석자들로부터 큰 호응을 받았다.

/ 이정규기자 siqjaka@hanmail.net